Apple планує оснастити майбутній iPhone 18 Pro меншим вирізом Dynamic Island завдяки впровадженню передової технології HIAA (hole-in-active-area). Вона дозволяє створювати мініатюрний отвір для фронтальної камери безпосередньо в активній частині OLED-дисплея за допомогою лазерного мікросвердління. Розробкою HIAA займалися Samsung і кілька провідних виробників дисплеїв, а Apple вже тестує цю інновацію разом із вирізом Punch-Hole для селфі-камери у новому iPhone 18 Pro.
Про це розповідає News IO
Оновлений дизайн та технологічні перспективи
За словами інсайдерів, використання технології HIAA призведе до змін у формі екрану пристрою, хоча наразі деталі залишаються невідомими. Очікується, що серія iPhone 18 отримає компактніший виріз Dynamic Island, однак підекранний Face ID у цих моделях використовуватися не буде.
Камери нового покоління та плани щодо релізу
Новий флагман отримає основну камеру зі змінною діафрагмою, що дозволить поліпшити якість зйомки за різних умов освітлення. Окрім того, пристрій обладнають сталевою паровою камерою для ефективного охолодження під час високих навантажень.
Згідно з попередньою інформацією, восени 2026 року Apple представить моделі iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, новий iPhone 18 Air, а також перший складаний смартфон бренду. Моделі iPhone 18 і iPhone 18e дебютують навесні 2027 року.
Інсайдер стверджує, що через застосування HIAA «форма екрану зміниться», проте неясно, що це означає.